首届集成电路国际会议在南京江北新区召开

大会以“集成电路卓越工程师人才培养与技术创新”为主题，由东南大学、国务院学位委员会集成电路科学与工程学科评议组、集成电路产教融合发展联盟主办，清华大学、北京大学、复旦大学、浙江大学、上海交通大学、电子科技大学、西安电子科技大学联合承办，集聚全国28所示范性微电子学院，19所集成电路科学与工程一级学科获批高校协同发力，汇聚全球近500位国内外院士、专家、青年学者、企业家，分享各自国家和地区在集成电路领域的经验和成果，共同探讨集成电路人才培养和技术创新的最新趋势和发展方向，促进集成电路产业发展。

特邀报告环节，中国工程院院士、浙江大学微电子学院院长吴汉明围绕《培育集成电路卓越工程文化，建设交叉学科大数据平台推动制造智能化》进行演讲。亚美尼亚皇家工程院院士Vazgen就《IntegratedCircuits:Trends, Challenges and Solutions》带来特邀报告。加拿大工程院院士、新加坡工程院院士、上海交通大学教授连勇带来《Event-driven circuits and systems: a promising low power technique for intelligent sensors in AIoT era》特邀报告。

本次大会不仅论述集成电路领域国际最前沿、最权威、最新颖的学术观点，还邀请产业界的主要研发人员分享技术研发经验与合作需求，促进产学研合作，为国内外科研机构、高校、企业搭建最广阔、最深入的学术交流平台。江苏长电科技总部副总裁、中国区研发总经理林耀剑以《Advanced Packaging Technologies for Chiplets Integration》为主题进行演讲。合见工软联席总裁郭立阜围绕《支撑芯片发展新态势，助力国产EDA新生态》进行演讲。新加坡南洋理工大学教授郑元谨，以《Advanced IC System Beyond Radar and Ultrasound》为题进行演讲。