第25届电子封装技术国际会议

第25届电子封装技术国际会议（IEEE-ICEPT 2024）将于2024年8月7日至9日在中国天津举行。本次会议恰逢IEEE-ICEPT大会成立30周年，为了突显这个里程碑，会议中将同步举办大会30周年庆活动。会议由中国科学院微电子研究所、天津工业大学、国际电气电子工程师协会电子封装学会（IEEE-EPS）和中国电子学会电子制造与封装技术分会（CIE-EMPT）主办，天津工业大学电气工程学院、天津工业大学电子与信息工程学院、高效能电机系统智能设计与制造国家地方联合工程研究中心、大功率半导体照明应用系统教育部工程研究中心、华进半导体封装先导技术研发中心有限公司、北京恒仁致信咨询有限公司承办。

IEEE-ICEPT会议是国际著名的电子封装技术会议之一，会议得到了IEEE-EPS的大力支持和中国电子学会、中国科协的高度评价，已成为国际电子封装领域四大品牌会议之一。后摩尔时代背景下，半导体制造技术面临挑战，新技术不断涌现，先进封装在产业链中的地位愈加重要。本会议将为来自海内外学术界和工业界的专家、学者和研究人员提供电子封装与制造技术新进展、新思路的学术交流平台。

在为期三天的会议中，来自多个国家和地区的参会者将通过主题报告、专题讲座、特邀报告、论文张贴（Poster)、展览展示、分会报告等形式，交流电子封装技术的最新技术发展。我们诚挚地邀请您参加此次会议！

大会主要信息

GENERAL INFORMATION

会议时间

专题讲座：

听课注册：2024年8月6日

讲座日期：2024年8月7日

大会：

现场注册：2024年8月7日

会议时间：2024年8月8-9日

会议地点

中国•天津

官方网站：www.icept.org

E-mail: icept@fsemi.tech

摘要及论文提交

摘要提交：

2024年3月20日，摘要投稿截止日期

2024年4月20日，摘要接收通知日期

论文提交：

2024年5月20日，全文投稿截止日期

2024年6月30日，全文接收通知日期

投稿链接

https://easychair.org/conferences/?conf=icept2024

会议规模

800-1000人

会议专题

CONFERENCE TOPICS

1

先进封装

2.5/3D封装，芯粒（Chiplet）集成，晶圆级/板级扇出与扇入型封装，倒装芯片封装，系统级集成，其他异质异构集成封装技术。

2

封装材料与工艺

封装材料，高端封装基板技术，绿色/纳米封装材料，其他封装/组装工艺相关的封装材料。

3

封装设计与建模

复杂封装的设计、建模、算法与仿真技术，跨尺度与多物理场的特性建模、算法与仿真技术，工艺仿真技术等。

4

互连技术

硅通孔（TSV），凸点和微铜柱技术，高密度互连技术，混合键合技术，纳米材料键合技术，芯片-晶圆/面板和晶圆-晶圆互连技术，热压焊技术，其他新型互连技术等。

5

先进制造

制造、组装、测试等自动化封测设备。

6

质量与可靠性

封装测试技术，新型可靠性实验技术，可靠性评估方法，可靠性数据采集和分析方法，可靠性仿真，寿命预测，失效分析和无损检测。

7

功率电子

功率电子封装相关的互连、热管理和基板技术，宽禁带半导体的封装技术，其他功率半导体的封装技术，开关、隔离/非隔离电源、逆变器、IPM、POL、PSiP等功率模组的封装与集成方法，功率模组控制算法，EMI建模与优化，其他新能源及新型功率电子模组。

8

光电器件封装

光通信、光传感、激光器等封装内光电集成的设计、仿真、互连、封装技术。

9

微机电封装、传感器与物联网

微/纳机电系统（MEMS/NEMS)封装，传感器封装，植入式器件封装，微流体3D打印封装，自对准和组装技术，微机电和传感器的晶圆级/板级封装等。

10

新兴领域封装

适用大算力芯片的带宽提升与规模提升的封装技术，大算力芯片的集成电源技术、大算力芯片的高效散热技术、人工智能在封装设计、制造、测试领域的应用，射频一体化模组技术、可穿戴/柔性和生物电子封装等。

会议亮点

CONFERENCE HIGHLIGHTS

举办形式 丰富多彩

IEEE-ICEPT 2024会议为期三天，来自多个国家和地区的参会者将通过主题报告、专题讲座、特邀报告、论文张贴（Poster)、展览展示、分会报告等形式，交流电子封装技术的最新技术发展。

恭逢其盛 30周年庆

本次会议恰逢IEEE-ICEPT大会成立30周年，为了突显这个里程碑，会议中将同步举办大会30周年庆活动。

电子封装 群英荟萃

IEEE-ICEPT 2024将邀请来自海内外颇负盛名的专家教授、大学院校和研究所、企业单位，分享各自深耕领域以及产业关注的热门研究话题和最新学术成果。邀请优秀论文获奖学生及院校和企业的领导与研究者作相关演讲分享。

电子封装技术国际展

IEEE-ICEPT 2024期间将会同时举办电子封装技术国际展，为封装测试技术产品、科研仪器与设备、材料、组件、软件供应商、制造商及服务商等企业提供市场推广平台。并且，展区还将设立高端人才交流展区。有意向预定展位的厂商请联系janey@fsemi.tech与有关人员洽询。

参会对象

PARTICIPANTS

IEEE-ICEPT 2024聚焦电子封装行业前沿技术，覆盖时下最热的封测议题、将吸引大批政府领导、国内外高校、研究机构、电子封装制造厂商踊跃参与，预计参会人数将超过 800-1000人以上，包括来自全球各主要经济体国家和地区的知名专家、学者和企业界人士。

IEEE-ICEPT往届主要参与人群：

政府及主管部门、半导体封装测试、半导体设备、材料、集成电路设计、晶圆制造、电子器件、集成电路设计、晶圆制造、功率器件、设计服务、商务咨询、软件供应商、配套设施供应商、系统厂商、高等院校、研究机构、风险投资机构、有关媒体代表等。

IEEE-ICEPT往届参与单位：

中科院微电子所、中国电子科技集团第十三所、十八所、二十所、五十五所、四十七所、二十九所、二十四所、 三十八所、五零四所、五十八所、工业和信息化部电子第五研究所、中国科学院金属研究所、北京微电子所、北京华航无线电测量研究所、山东航天电子技术研究所、北京强度环境研究所、中国电子科技集团信息科学研究院、深圳第三代半导体研究院、有研工程技术研究院、中国科学院国家空间科学中心、中国航天标准化与产品保证研究院、常州市武进区半导体照明应用技术研究院、中国科学院深圳先进技术研究院、深圳先进电子材料国际创新研究院、西安微电子技术研究所、广东省焊接技术研究所、中国电子技术标准化研究院等上百家研究院所。

拉夫堡大学、代尔夫特理工大学、日本大阪大学、清华大学、北京大学、厦门大学、哈尔滨工业大学、北京航空航天大学、武汉大学、中南大学、西安电子科技大学、东南大学、上海交通大学、上海大学、广东工业大学、华南理工大学、北京工业大学、复旦大学、桂林电子科技大学、重庆理工大学、国防科技大学、浙江大学、中国科学技术大学、南方科技大学、上海工程技术大学等上百所知名高校。

长电科技、通富微电、厦门云天、中科芯、华进半导体、华为、海思、中兴、EVG、北方华创、智芯微电子、京东方、株洲中车时代、爱发科、空气化工、振华风光、意发薄膜、长鑫存储、深南电路、英特尔、格罗方德、南瑞联研、紫光国芯、德国默克、晶方科技、佛智芯、天芯互联、安世半导体、华大九天、汉高、JSR、华天科技、晟碟等 1000 多家企业。