作为支撑数字经济与新质生产力的核心基石，集成电路产业正迎来高质量发展的关键窗口期。2027中国（上海）国际集成电路展览会（CHIPIC 2027）定于2027年6月16日至18日在上海国家会展中心（虹桥）盛大召开。这场以“科技引领、创新驱动”为理念的产业盛会，将全面呈现芯片设计、晶圆制造、封装测试、核心设备、关键材料及核心零部件的全链条生态布局，旨在搭建产业交流、产品展示、项目对接与政策研讨的综合平台。
规模跃升：打造全产业链生态矩阵
2027年的CHIPIC将迎来规模与专业度的双重升级。展会规划展出面积达60000平方米，预计吸引10万人次专业观众到场。上届展会已汇聚了华为海思、紫光展锐、中芯国际、华虹集团、长鑫存储、台积电、北方华创、中微公司等国内外龙头企业，同期举办高峰论坛100余场。
本届展会将深度聚焦集成电路全产业链，展品范围涵盖：
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集成电路产品： 模拟集成电路、数/模混合集成电路，包括微处理器、存储器、芯片、FPGA、分立器件、光电器件、功率器件、传感器件等主流产品和技术。
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集成电路制造： 芯片制造/设计、IP/EDA电子设计自动化、无晶圆半导体Fabless、晶圆制造、封装测试、半导体专用设备和材料、半导体核心零部件、宽禁带半导体及功率器件。
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集成电路应用： 人工智能、物联网、智慧城市、智能家居、智能终端、汽车电子、LED、健康医疗等智能化应用类。
技术引领：三大核心趋势定义未来
站在“十五五”规划开局的关键节点，中国集成电路行业正从“政策催生的风口期”正式进入“技术壁垒筛选期”。本届展会将集中呈现产业发展的三大核心趋势：
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非对称赶超与多元化创新： 在先进制程面临外部封锁的背景下，产业将更加注重在特色工艺、第三代半导体（如碳化硅、氮化镓）以及底层架构上的原创性突破。通过拥抱RISC-V等开源生态，以及在模拟计算、新型存储等变革性技术上的深耕，中国有望在部分细分赛道建立起全球领先的技术标准与生态壁垒。
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AI与芯片产业的双向赋能： 人工智能不仅是芯片的需求方，更是推动芯片设计与制造全流程革新的核心工具。随着AI智能体向物理世界落地，对边缘计算、低功耗专用推理芯片的需求将呈指数级增长，倒逼芯片企业构建软硬一体的解决方案。
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生态系统与供应链韧性的全面比拼： 未来的产业竞争将不再是单一企业的单点突围，而是“整机带动、系统牵引”的生态体系对抗。具备车规与工规认证能力、能够进入头部整机厂核心供应链，或在设备材料EDA细分领域完成“零到一”国产替代的企业，将把行业总量的扩容转化为自身份额与毛利的实质性改善。
技术赋能：百睿德系统保障全球“零时差”交流
作为一场汇聚全球行业领袖、跨国企业CEO及政策制定者的高规格国际盛会，如何确保多国嘉宾在探讨前沿技术与商贸合作时实现无缝沟通，是会议执行的核心挑战。为此，CHIPIC 2027将引入百睿德（BRM）的专业会议系统解决方案，为这场全球科技嘉年华保驾护航。
作为深耕会展会议领域的专业服务商，百睿德在大型复杂系统的会议设备集成运作方面具备行业领先优势。针对本届展会密集的国际论坛与商务对接会，百睿德将提供高稳定性的远程视频会议服务与专业的同声传译设备。凭借低延迟、高清晰度的技术保障，无论是中国集成电路产业创新发展峰会上的跨国连线，还是AI算力时代硅光产业峰会的实时互译，百睿德都能让中外嘉宾的每一次思想碰撞实现“同频共振”，彻底打破语言与空间的壁垒。
展城融合：科技盛宴与魔都魅力的碰撞
除了硬核的技术展示，CHIPIC 2027还将是一场全球集成电路行业的嘉年华。展会将深度融入上海的城市文化，通过数字政务、智慧交通、数字支付等创新案例，呈现连接技术如何赋能城市发展。其中，北京创新方案展区将组织16家企业集中参展，上海浦东新区也将设立专属展示区域，展现中国智慧城市的建设成果。
从黄浦江畔到全球舞台，2027上海世界移动通信大会正以智联共生的姿态，引领全球连接产业向更高效率、更优协同的未来加速奔跑。
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